三星2L7

  11月29日消息，据一手消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。 中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm

  小米史上最强业绩！小米第三季度财务报表出炉：收入925.1亿元 创历史新高

  快科技11月18日消息，今日，小米发布2024年第三季度财务报表，第三季度小米收入925.1亿元，同比增长30.5%，创历史上最新的记录。 小米CEO雷军表示：小米交出史上最强业绩。 第三季度，集团经调整纯利润是63亿元，同比增长4.4%，这中间还包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元

  近日，有新闻媒体报道称，因为三季度三星的芯片代工业务，亏损了7亿多美元（约51亿元人民币），所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线，以减少相关成本。不仅如此，三星还计划将关掉的生产线的，一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉，特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备，以实施大规模成本削减和产线

  不会对CS和EFT噪声环境产生任意的毛病的16通道触摸芯片-GT316L

  电容式触摸芯片的工作原理主要基于电容感应技术，包括自电容感应和互电容感应。当人体手指靠近或触摸电容触摸系统时，会增加电容系统的导电表面积，从而改变电容值。电容式触摸芯片大范围的应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、智能家居设备等

  众所周知，因为外部形势的紧张，美国通过个人的行政力量干涉半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，因为半导体的自由贸易已死，自己不扩产就非常有可能被别人卡脖子。 所以我们正真看到，不管是美国的芯片企业，还是韩国的芯片企业，还是中国大陆的，欧洲的，中国台湾的芯片企业，其实或多或少都在增加产能

  Quintus 推出世界上顶级规模的HPP超高压加工系统：QIF 600L 新型 HPP 压机将产能提高到新高度

  瑞典韦斯特罗斯，2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高压加工系统QIF 600L首次亮相，标志着Quintus再次提升了超高压加工领域标准，树立行业新标杆。这款新型压机以惊人的600升缸体容量傲视业界，成为目前已知行业内顶级规模的压机

  本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自钜亨网 新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用来制造高性能计算（HPC）和人工智能（AI）元件

  实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T

  由工采网代理的SS8844T是一款四通道1/2H桥驱动芯片，提供四个可独立控制的1/2H桥启动器；可被用于驱动两个DC电机、一个步进电机、四个螺线管或者其它负载；针对每个通道的输出驱动器通道由在一个1/2H桥配置中进行配置的N通道功率MOSFET组成

  ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章

  在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化