天马举行立异大会：全新Micro LED露脸

  快科技11月7日音讯，天马微电子在厦门举行了2024天马立异大会，带来了天马OLED、Micro LED、IT显现面板等方面的新技能、新进展，详细如下。

  在这次立异大会上，天马微电子带来了全新的MicroLED显现样品，做到了0.4mm的像素点距，其标准位居职业榜首，具有高对比度、高亮度、超低反特性，可经过超级无缝拼接技能消除物理拼缝，拼接显现一体性更强。

  据悉，天马微电子的MicroLED显现技能经过巨量搬运工艺，将小于50微米的LED芯片置于Array基板对应方位并进行键合、封装，完成无机LED显现使用。

  经过细小化LED芯片，缩小旁边面走线的像素距离，完成Micro LED无缝拼接，进一步拓宽晋级，可用于大尺度显现屏无缝拼接。

  据了解，天马打造的无缝拼接Micro LED旁边面走线工艺是职业界独立开发的一次性成膜的工艺，与三星的工艺或许其他厂商的工艺比较，成本可下降3倍，现在天马无缝拼接Micro LED处于样品阶段，下一年将推出真实的产品。

  天马微电子推出U9发光器材和SLOD发光器材，其间U9器材主打低功耗、低蓝光；SLOD器材选用双层串联式有机发光器材架构，屏幕功耗下降30%，大局亮度高达2500nit，20%峰值亮度能做到7000nit。

  全新天马OLED选用一体化超薄结构设计，宽度减缩25%，屏占比达95%，抗弯功能提高3倍、抗压功能提高4倍，整机边框减缩17%，侧边防水防油脂功能提高3倍。

  双内折（G型三折）屏幕，最小弯折半径为R2.5mm，弯折次数超越20万次。

  针对笔记本电脑屏幕，天马带来新一代低功耗、全面屏技能，屏幕厚度和分量别离下降近30%，屏占比提高至96%，支撑可变刷新率和高分辨率，面板功耗下降45%。