5月21日晚，士兰微公告称，合作投建8英寸SiC功率器件芯片产线万片/年的产能，
士兰微董事长陈向东，毕业于复旦大学物理电子半导体专业，是半导体行业早期创业者之一。
他已经斥资220亿，在厦门投建两个项目，加上这笔，落地厦门的总投资高达340亿元。
年初至今，士兰微股价接连走低，至5月24日收盘，市值约295亿元，跌去约66亿。
此次，按照协议，士兰微将与厦门半导体集团、厦门新翼，共同向子公司士兰集宏增资41.50亿元。
“子公司的增资扩股，绕开了上市公司，可以优化债务结构，同时较好地满足生产经营和项目投资的资金需求。”
据天眼查，陈向东成立了多家子公司，同时担任士兰集成、士兰集昕、士兰明芯、成都士兰、士兰明镓5家子公司的董事长。
在厦门，他曾通过士兰集科、士兰明镓，投资建设“12英寸特色工艺芯片生产线”和“先进化合物半导体器件生产线”两大项目，涉及金额分别为170亿元、50亿元。
这些项目旨在拓宽市场布局，比如，8英寸SiC功率器件芯片项目，主要生产第三代化合物半导体，产品大范围的应用于新能源汽车、5G基站等。
2023年，旗下多家主体经营不佳，比如，确认对士兰明镓的投资，亏损9694万元；士兰集成净亏7802万元。
就整体亏损数千万，士兰微解释，是因持有的中昱能科技、安路科技的股票在市场上买卖的金额下跌，这并非“炒股”亏损，而是投资标的市值缩水，而且彼此也有业务往来。
截至2023年底，士兰微拥有金融机构的授信额度约100亿元，2024年的借贷款规模将控制在60亿元左右。
5月，公司公告称，实际控制人之一罗华兵累计质押204万股，占其持股总数的 44.41%。
“采用IDM模式的企业，能够控制从产品设计到生产的每个环节，且特色工艺技术与产品研制紧密互动，优化整个生产流程。”
CIC灼识咨询高级咨询顾问张思诺解释，士兰微集芯片设计与制造一体，其核心优点是，快速响应下游市场变化，及时作出调整产品设计和生产策略。
士兰微重研发，投入大量资金，2021年至2023年，研发费用从5.87亿上涨至8.63亿。
至今，士兰微的技术涵盖绿色电源芯片、MEMS传感器、LED照明和屏显、高压智能功率模块、第三代功率半导体器件等。
陈向东是技术出身，从始至终保持公司在芯片工艺制程上的领先水平，实现了“5寸到12寸”的跨越。
截至2023年底，企业具有12寸芯片产能46.4万片，8寸芯片6万片，小于6寸芯片221.74万片。
2021年，全球芯片短缺，士兰微业绩大涨，营收71.94亿元，同比增长68.07%。
2022年至2023年，各类芯片价格下滑，尤其士兰微的主流产品发光二极管一类芯片，量价齐跌。
“2022年，市场交易价格跌至少10个点，2023年部分厂商主动减少低毛利订单，价格出现小幅涨3～5点。”有知情人士透露。
2023年，子公司士兰明芯、士兰明镓，均出现较大的经营性亏损，即因LED芯片的价格，较上年末下降10%-15%。
陈向东表示，“公司一季度营收增长大多数来源于IPM模块、PIM模块等，其他总体稳定；随着营收持续增长，预计扣非净利润会促进好转。”
资料显示，最初他受台资企业“友旺电子”的老板赏识，负责生产管理及营销等工作。
2023年，大盘走势孱弱，士兰微也经营遇困，股价从32.74元，跌至22.83元，总市值蒸发165亿元。
好在，士兰微整体尚宽裕，截至3月底，账上有50亿左右现金，可支持其投建计划。
2021年时，业绩创下新高，他仅派发红利1.42亿元；去年，鉴于亏损，取消现金利润分配。
业绩交流会上，有投资者表达不满：上市20多年，融资90多亿，分红才5-6亿。
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