全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高压CMOS半导体制造平台，增加全新40V和60V高压基础器件——这一些器件具有可扩展SOA，提高运行稳健性。与上一代平台相比，此次更新的第二代高压基础器件的RDSon阻值降低高达50%，为某些关键应用提供更好的选择——很适合应用在需要缩小器件尺寸并降低单位成本的系统中。XP018平台作为一款模块化180纳米高压EPI技术解决方案，基于低掩模数5V单栅极核心模块，支持-40°C
据一名知情的人偷偷表示，一些公司在周二收到通知，称他们的许可证立即被撤销。此举是在上个月华为发布了首款AI功能笔记本电脑MateBook X Pro之后采取的。该电脑由英特尔（INTC.O）新推出的Core Ultra 9处理器提供动力。笔记本电脑的推出引发了共和党议员的抨击，他们称这表明美国商务部已经向英特尔发出了向华为出售芯片的许可证。商务部在一份声明中表示：“我们已撤销了一些出口至华为的许可证。”该部门拒绝具体说明已撤销了哪些许可证。此举首次由路透社报道，此前，共和党的中国议员一直在施加压力，敦促
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，其光学传感器产品平台再添新成员——为满足新一代图像传感器性能的要求，X-FAB现已在其备受欢迎的CMOS传感器工艺平台XS018（180纳米）上开放了背照（BSI）功能。BSI工艺截面示意图通过BSI工艺，成像感光像素性能将得到大幅增强。这一技术使得每个像素点接收到的入射光不会再被后端工艺的金属层所遮挡，从而大幅度的提高传感器的填充比，最高可达100%。由于其能轻松的获得更高的像素感光灵敏度，因而在暗
高通骁龙 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗优异、AI 性能出色
4 月 8 日消息，国外科技媒体 Windows Latest 几周前受邀前往高通位于圣迭戈的总部，亲身体验了骁龙 X Elite 平台产品，在最新博文中分享了跑分、游戏实测和 NPU 性能等相关信息。跑分该媒体使用 3D Mark、Jetstream 等软件进行了相关测试，IT之家基于该新闻媒体报道，附上 23W 骁龙 X Elite 处理器（系统瓦数，而非封装瓦数）和英特尔酷睿 Ultra 7 155H 处理器的跑分对比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
大家可能熟悉Arduino IDE 中的delay() 函数。这是一个简单的函数，它提供了一个适用于Arduino 微控制器系列中所有成员的阻塞延迟。当你过渡到裸机微控制器编程时，你很有可能会发现了自己在寻找类似的代码。不幸的是，你不太可能 在8051 “标准库”中找到这样一个延迟函数。在本文中，我们将简要探讨硬件延迟方法，然后使用一组严格定义的假设提出8051 Busy Bee解决方案。这种明显的 delay() 遗漏的最大原因可能是灵活性。了解 Arduino
IBM + X-POWER + 源卓微纳：以AI会友，共创制造业智能化故事2.0
极致数字化的时代已然拉开序幕，全新水平的复杂数据和生成式 AI 的化学效应，正在加速提升自动化工作流的智能水平，帮企业拥有更广泛且存在竞争力的业务影响，同时通过实时洞察和决策来加速和扩展企业内部数字化转型的议程。据IBM 商业价值研究院近期针对全世界内2,000 多名首席级高管开展的一项AI和自动化调研的洞察报告数据显示，在生成式 AI 采用和数据主导式创新领域处于前沿的企业已经收获了巨大的回报，其年净利润要比其他组织高出 72%，年收入增长率要高出
STM32 Cube Programmer 和 STM32 Cube IDE 协同调试的方法
1. 前言很多人以为使用 STM32 Cube IDE 的时候就不能同时使用 STM32 Cube Programmer ，其 实不然。ST-LINK 共享模式功能很早就已经具备，但是很多人并没有在意。 STM32 Cube Programmer 和 STM32 Cube IDE 都可使用 ST-LINK 共享模式。使用 ST- LINK 共享模式，在使用 STM32 Cube IDE 单步调试时，也能够正常的使用 STM32 Cube Programmer 查看寄存器、内存以及选项字节。2.ST-LINK
ESP32数字信号读/写操作是指使用ESP32芯片的GPIO引脚进行数字信号的输入和输出，例如控制LED灯的亮灭或读取按键的状态。在Arduino IDE中，能够正常的使用以下函数来实现数字信号读/写操作：pinMode(pin, mode)：用于设置GPIO引脚的模式，pin是引脚号，mode是模式，可以是INPUT（输入）、OUTPUT（输出）或INPUT_PULLUP（输入上拉）。digitalWrite(pin, value)：用于设置GPIO引脚的电平状态，pin是引脚号，value是电平值，可以是H
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制作的完整过程中增加的额外工艺流程，在保持同样低的本底噪声水平的同时，明显地增强信号，而且不会对暗计数率、后脉冲和击穿电压等参数产生负面影响。X-FAB通过推出这一最新版本的产品，成功丰富了其SPAD产品的选择范围，提升了解决众多视近红外
● TMF8821可输出多个点距离值，具有避障、防跌落和辅助建图功能；● TMF8821卓越的测距性能与出色的抗阳光干扰能力，能够在各种光照环境下实现可靠检测；● TMF8821产线校准方式简单，只需一次底噪校准就可完成；● 立功科技提供算法技术上的支持，优化功能效果。EBO X智能机器人全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗近日宣布，通过与立功科学技术合作，携手家庭机器人供应商Enabot成功推出AI智能陪伴机器人
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。这是X-FAB对半导体制造工艺上的又一重大突破。这一集成方法使隔离产品的设计灵活性更好，从而应对可再次生产的能源、EV动力系统、工厂自动化和工业电源领域的新兴机遇。XA035基于350纳米工艺节点，很适合制造车用传感器和高压工
高通骁龙 X Elite 处理器发布：支持 Win12，可本地运行 130 亿参数 AI 大模型
IT之家 10 月 25 日消息，2023 的高通峰会现在真正开始，高通推出的第一款产品就是为 PC 产品设计的全新骁龙 X 平台，其旗舰产品命名为“骁龙 X Elite”。骁龙 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工艺打造，采用 12 颗 3.8GHz 大核，支持双核睿频至 4.3GHz，内存带宽 136GB/s，缓存总数 42MB。IT之家汇总骁龙 X Elite 规格如下：规格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架构，12 核，最高 3.8 GHz，
在人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘的狂潮中，我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指数级增长。面对这种前景，内存带宽成了数字时代的关键“动脉”。其中，以双倍数据传输速率和更高的带宽而闻名的 DDR（Double Data Rate）技术作为动态随机存取存储器（DRAM）的重要演进，极大地推动了计算机性能的提升。从 2000 年第一代 DDR 技术诞生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技术在带宽、性能和功耗等每个方面都实现了显著的进步。如今，无论是 PC、笔电还是人工智能，各行业正在加
据华为官方微信号10月11日消息，2023全球移动宽带论坛（Global MBB Forum 2022）期间，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌重磅发布了新新一代5G室内数字化产品解决方案LampSite X系列，助力运营商打开商业新空间，加快迈向数智化新时代。杨超斌表示：“LampSite X将5G-A极致能力首次带入室内场景，实现室内数字化全面升级：以最小体积、最轻重量、最简部署、最低能耗实现万兆体验和多维能力升级，满足那群消费的人更极致的室内体验需求，释放千行百业更强大的数字生产力。”华为无线网络产
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，新增集成无源器件（IPD）制造能力，逐渐增强其在射频（RF）领域的广泛实力。公司在欧洲微波展（9月17至22日，柏林）举办前夕推出XIPD工艺；参加此次活动的人员可与X-FAB技术人员（位于438C展位）就这一创新进行交流。X-FAB XIPD晶圆上的电感器测试结构XIPD源自广受欢迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工艺——该技术利用工程基底和厚铜金属化层，让客户能够在其器
鄂公网安备