台亚半导体请求发光二极管结构专利添加与固晶元件的触摸面积

  金融界2024年10月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，台亚半导体股份有限公司请求一项名为“发光二极管结构”的专利，公开号CN 118782716 A，请求日期为2023年9月。

  专利摘要显现，本发明供给一种发光二极管结构，该发光二极管结构设置于固晶元件上。该发光二极管结构包含基板、半导体发光结构和电极。基板包含相对的第一面和第二面，且基板经过第一面触摸固晶元件；半导体发光结构坐落基板的第二面上，且半导体发光结构包含发光面；电极在发光面上。其间，基板的第一面构成非平整面，以添加与固晶元件的触摸面积。

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