半导体资料能发生光的基础知识早在50年曾经就已被人们所知道,1962年通用电气公司尼克•何伦亚克（NickHolonyakJr.）研制成功了第一个在实践中运用的可见光发光二极管。LED是英文light emitting diode（发光二极管）的英文缩写，其根本结构是一块电致发光的半导体资料，将其放置在带有引线的货架中，再在其周围选用环氧树脂进行关闭，也便是固体进行封装，因而能对内部芯线进行防护，然后使得LED具有十分杰出的抗震功能。
开始LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛使用，发生了很好的经济效益与社会效益。以12英寸的赤色交通信号灯为例，在美国本来是选用长寿命、低光效的140瓦白炽灯作为光源，它发生2000流明的白光。经赤色滤光片后，光丢失90%，只剩下200流明的红光。而在新规划的灯中，Lumileds公司选用了18个赤色LED光源，包含电路丢失在内，共耗电14瓦，即可发生相同的光效。轿车信号灯也是LED光源使用的重要范畴。
LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种固态的半导体器材，它能够直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端衔接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分所组成，一部分是P型半导体，在它里边空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。可是当两个半导体衔接在一同时，则会发生“P-N结”。电流经过导线作用到该晶片时，将电子推到P区,P区中电子跟从空穴一同复合，再以光子方法发射能量，即LED发光原理。而光线波长亦即光线色彩则由构成P-N结物质所决议。
界说：Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片归于UEC的专利产品。
界说：Glue Bonding(粘着结合)芯片;该芯片归于UEC的专利产品。
特色：(1)通明的蓝宝石衬底替代吸光的GaAs衬底，其出光功率是传统AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上，蓝宝石衬底相似TS芯片的GaP衬底。(2)芯片四面发光，具有十分超卓的Pattern图。(3)亮度方面，其全体亮度已超越TS芯片的水平(8.6mil)。(4)双电极结构，其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片。
特色：(1)芯片工艺制造杂乱，远高于AS LED。(2)信任性杰出。(3)通明的GaP衬底，不吸收光，亮度高。(4)使用广泛。
界说：Absorbable structure（吸收衬底）芯片；经过近四十年来的开展和尽力，台湾LED光电业界对这类芯片的开发，出产和出售正处在一个老练阶段，各大企业在这方面的研制水平也绝大多数都是相同的，相差并不大。
特色：(1)四元芯片，选用MOVPE工艺制备，亮度相对于惯例芯片要亮。(2)信任性优秀。(3)使用广泛。
C、四元晶片(磷、铝、镓、铟)：SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG回来搜狐，检查更加多
鄂公网安备