7月9日晚间披露2024年半年度业绩预告，公司预计上半年净亏损5950万元至7350万元，同比转亏。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的根本原因在于综合毛利率大幅减少所致。
发布的2024年半年度业绩预告显示，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润为-7350万元至-5950万元，与上年同期相比，将减少23314.88万元至24714.88万元，同比下降134.26%至142.33%。
公司预计2024年上半年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4700万元至-3500万元，与上年同期相比，将减少8502.52万元至9702.52万元，同比下降169.96%至193.95%。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润下降的主要原因主要在于综合毛利率大幅度减少所致，综合毛利率下降较多的根本原因包括：一是随着2023年扩产项目陆续转产，报告期内折旧成本同比增加12090万元；二是为了拓展市场占有率，硅片产品和功率芯片产品的销售单价会降低。另外，报告期内公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允市价变动损失3804.71万元（去年同期为公允市价变动收益2420.43万元）。
报告期内，公司折合6英寸的半导体硅片销量为668.85万片（含对母公司的销量99.45万片），同比增长46.22%，环比增长26.94%，其中12英寸硅片销量40.75万片（折合6英寸为163万片），同比增长89.63%，环比增长43.65%；功率器件芯片销量90.16万片，同比增长4.96%，环比增长5.22%；化合物射频芯片销量1.76万片，同比增长288.18%，环比增长31.84%。
分季度销量来看，2024年第二季度折合6英寸的半导体硅片销量为357.67万片（含对立昂微母公司的销量57.48万片)，环比增长14.94%，其中12英寸硅片销量23.61万片（折合6英寸为94.44万片），环比增长37.75%；半导体功率器件芯片销量48.28万片，环比增长15.30%；化合物半导体射频芯片销量0.86万片，环比下降4.49%。
立昂微2023年年报显示，公司主要营业业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。基本的产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。
对于产品出货价格，立昂微在最新披露的投资者关系记录表中提到，公司硅片产品2023年平均出货价格相比2022年下降约12%。
对于12英寸大硅片的后续规划，立昂微表示，公司衢州基地12英寸硅片已建成抛光片（衬底片）15万片/月、外延片10万片/月的产能，衢州基地月产15万片12英寸外延片的产能正在建设中；嘉兴基地12英寸硅片规划的整体产能为40万片/月的抛光片，目前已建成5万片/月的产能，预计2024年年底达到15万片/月。嘉兴基地后续25万片/月的产能建设将视前期产能爬坡情况再适时启动。
对于出口业务，公司生产的硅片出口占比约15%，硅片产品的外销价格比内销价格更高，目前公司正在积极开拓海外客户，提升外销占比。
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