日前，有新闻媒体报道称，据权威的人偷偷表示，“十四五”规划之中，我国计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等每个方面，大力支持发展第三代产业，以期实现产业独立自主。一时间，长期资金市场闻风而动，第三代半导体概念股集体大涨。 国家重要政策全力支持第三代半导体行业，半导体板将迎来重大利好。
据了解，第三代半导体以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。 其中，氮化镓材料大范围的应用于光电子器件，LED照明是典型的应用领域。而碳化硅则是多数LED芯片的原材料之一，因其优越的物理性能，被认为将是未来最被普遍的使用的制作半导体芯片的基础材料。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日渐增长，对器件可靠性与性能指标的要求也更加严苛，第三代半导体开始逐渐受到市场的重视。 根据Omdia的《2020年SiC和GaN功率半导体报告》，到2020年底，全球SiC和GaN功率半导体的出售的收益预计达8.54亿美元。未来十年将达年均两位数增长率，到2029年出售的收益将超过50亿美元。
但值得一提的是，由于对第三代半导体产业的布局较早，国际上已形成完整的覆盖材料、器件、模块和应用等环节的产业链多集中于美日欧。目前全球第三大半导体材料市场呈现出美日欧领先的格局。 多个方面数据显示，美国占据全球碳化硅产量的70-80%；欧洲拥有完整的 SiC 衬底、外延片、器件以及应用产业链，日本则是设备和模块开发方面的领先者。 其中，科锐（Cree）此前就曾表示为推进从硅(Si)向碳化硅(SiC)的产业转型，目前正在美国纽约州Marcy建造全球最大的碳化硅(SiC)制造工厂。该工厂耗资近10亿，按照最初计划，将于2022年实现量产且将带来25%的产能提升。
相比起国际企业的加码布局，中国的第三代半导体产业稍显贫弱，在技术领先度、市场占有率占比等方面较落后。但随着第三半导体产业的重要性愈发突显，各项支持政策也相继出台。 8月4日，国务院公开发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》强调，中国芯片自给率要在2025年达到70%。“中国半导体产业高质量发展是非常有必要的，中国的崛起也必将全力发展半导体产业，以保证中国的产业的稳定发展。” 本次“传闻”也据权威的人偷偷表示，我国计划把大力支持发展半导体产业，写入正在制定的“十四五”规划，将在教育、科研、开发、融资、应用等每个方面，大力支持发展第三代半导体行业，以期实现产业独立自主。
而随着国内第三代半导体产业高质量发展风头正盛，国内LED企业也开始对第三代半导体领域积极布局。 6月16日，三安光电公告宣布，将在长沙投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资总额160亿元。7月20日，长沙三安第三代半导体项目开工。
决心实施“传统产业+新型产业”双轮驱动的发展的策略的露笑科技，也于8月8日与合肥市长丰县人民政府签署了战略合作框架协议，共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，总规模预计高达100亿元。 除此之外，据高工LED不完全统计，兆驰股份、华灿光电、乾照光电、士兰微等诸多LED厂商正在布局第三代半导体产业。 其中兆驰股份副总裁严志荣表示，深圳具备完整的电子产业链，依托这一区域优势，兆驰股份正积极进军半导体行业，布局LED外延片和芯片。华灿光电也透露，在保持LED领域的领头羊和竞争力的同时，华灿光电持续加大产品研制投入和技术创新，积极布局第三代半导体材料与器件领域，发力GaN基电力电子器件领域。
由此看来，国家重要政策全力支持第三代半导体行业，半导体产业将迎来重大利好。在半导体国产化的趋势下，布局第三代半导体或许已是大势所趋。 目前第三代半导体材料氮化镓已经成功在LED蓝光芯片和激光芯片上得到了成功的商业应用，形成了较好商业效益。高工产研LED研究所（GGII）调研多个方面数据显示，2019年全球MiniLED市场规模为15.8亿元，预计2020年将同比增长140%达37.8亿元。随技术不断成熟及在细分市场渗透率提升，而第三代半导体或将助力 Mini /Micro LED等新兴产业。
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