报告期内，公司从始至终坚持以技术创新为驱动力，以市场为导向，以客户的真实需求为目标，紧紧围绕“玻璃基”新材料在消费电子、车载显示及半导体封装领域的产品化应用进行产能布局。截至目前，公司主要营业业务大致上可以分为两大板块：传统玻璃精加工业务（薄化、镀膜、切割）和玻璃基新材料产品业务。该业务目前最重要的包含三大产品应用板块：消费电子类Mini LED背光模组、车载显示、芯片封装载板，具体可细分为3A玻璃一体黑盖板、UTP超薄触控模组、高端光学膜材代理及模切、LCM全贴合等，产品终端主要使用在于智能手机、车载显示、MNT显示器、笔电PAD、TV、半导体先进封装等。
报告期内，在地理政治学动荡、高通胀、货币波动和供应链中断等背景下，全球企业和消费的人对消费电子设备的终端需求下降，根据Gartner的最新预测，预计2022年全球PC出货量将下降9.5%；全地球手机出货量将下降7.1%，预计2023年有5%增长。其中国内手机市场2022年6月逐步回暖，根据中国信通院的数据，2022年6月中国市场手机出货量同比增长9.2%。
2021-2022年全球个人电脑、平板电脑和手机全球出货量及预测（千部）
随着乘用车电动化、智能化的不断演进，车载显示屏的多屏化、大屏化趋势越加明显。智能电动车时代，用户已经远远不能够满足于两块液晶屏的座舱显示。从中控、到仪表、到娱乐屏、到功能屏、到HUD等，用户要大屏显示、多屏交互，以提供更全面的信息、完成个性化的设置及提升操作的流畅体验。
在多屏化的驱动下，全球车载显示出货量持续提升。根据群智咨询Sigmaintell的统计，2020年，全球车载显示出货约1.35亿片，2021年提升至1.64亿片，同比增长约21%。Sigmaintell预计，2025年车载显示出货预计可达2.26亿片。
除了车内屏幕数量迅速增加外，新能源车的大屏化特征也逐渐凸显。CINNO Research的多个方面数据显示，在中控屏方面，新能源车12.0寸及以上尺寸的销量占比为48%，较传统燃油车同尺寸提升29%。在仪表方面，新能源车8.0寸-10.0寸和12.0寸以上的占比各为20%和45%，较燃油车同尺寸各提升13%和20%。这也将持续提升车载显示屏的市场规模。Omdia统计2020年全球车载显示器市场规模约72亿美金。预计在多屏化和大屏化趋势下，2025年全球车载显示器的市场规模有望超128亿美金。
Mini LED显示应用方面，根据高工LED预测，Mini/Micro LED全球市场规模在2024年预计将达到2321.9百万美元，2018-2024年复合增长率为147.9%。Mini LED背光能极大程度提升LCD显示效果，提高LCD厂商的市场竞争力。2022年，Mini LED背光在TV和NB端渗透率预计将达到2.1%和3.4%，同比增长119%和增长250%。根据Trend Force预测，2022年，由于在面板跌价、材料精简、驱动IC使用量减少等原因，TV/NB用Mini LED的材料成本预计将分别迎来超8-10%/5-7%的降幅。
在Mini LED背光显示的基板方面，玻璃基板的低胀缩以及高平整度，能更好支持真正的Mini led芯片的COB封装，甚至micro芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。
随着半导体制造工艺向深亚微米及纳米级发展，传统的光刻技术逐渐接近极限，集成电路晶体管数目的增加和特征尺寸的缩小越发缓慢和困难，“摩尔定律”的延续面临巨大挑战。同时，传统封装中信号传输距离长带来的互连延迟问题日渐严重，难以满足芯片高速和低功耗的要求。为克服集成电路和传统封装面临的难题，三维集成技术应运而生。其中硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技术通过在芯片与芯片、晶圆与晶圆之间制作垂直通孔，实现芯片之间的直接互连。它能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片间的互连线最短、外观尺寸最小，明显提高芯片速度，降低芯片功耗，因此成为目前电子封装技术中最引人注目的一种技术。
然而，硅是一种半导体材料，TSV周围的载流子在电场或磁场作用下能自由移动，对邻近的电路或信号产生一定的影响，影响芯片性能。玻璃材料没有自由移动的电荷，介电性能优良，热线胀系数(CTE)与硅接近，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔(Through Glass Via，TGV)技术能避免TSV的问题，是理想的三维集成解决方案。此外，TGV技术无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本。TGV及有关技术在光通信、射频、微波、微机电系统、微流体器件和三维集成领域有广泛的应用前景，产品广泛地应用在智能手机移动终端、5G基站、无人驾驶、卫星通讯和光通讯等重要领域。沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.15-0.2mm实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。
受益于5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续发展与应用的不断拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求也同步上升。芯片封装载板作为芯片封装的重要材料，也随下游各应用领域需求的持续不断的增加而进入快速地发展期，未来市场发展的潜力良好。根据Prismark的数据，2015-2020年全球封装基板产值从69.2亿美元上升至101.9亿美元，复合增长率为8.05%；预计到2025年全球载板产值上升至161.9亿美元。二、经营情况的讨论与分析
报告期内，在地理政治学动荡、高通胀、货币波动和供应链中断等背景下，消费电子科技类产品出货量持续下降，销售单价也出现某些特定的程度下降。报告期内，公司进一步集中研发、生产和销售资源聚焦核心业务，提升智能制造水平，加强质量管理，降本增效，提升盈利能力。报告期内，公司实现营业收入74,548.89万元，同比增长85.51%；其中，光电玻璃精加工业务实现出售的收益34,123.86万元，与上年同期相比基本持平。
公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10余年，凭借高稳定性、高良率和成本优势赢得京东方、TCL、天马、群创光电、中电熊猫、信利等知名面板企业的一致认可。报告期内，光电玻璃精加工业务实现出售的收益34,123.86万元，与上年同期相比基本持平，但因受液晶面板行业竞争加剧以及疫情等影响，显示面板终端需求下降，产品营销售卖价格下降，毛利下降。针对上述情形，公司采用优化生产流程、调整产线布局、提高产能利用率、提升良率等方式控制成本，以及逐步加强市场开拓力度，新增引进优质客户，以保证产线、背光及显示模组
公司背光模组产品有传统LCD背光、PCB基MiniLED背光及玻璃基MiniLED背光，其中传统背光和PCB基MiniLED背光已实现批量供货，客户包括模组厂商及终端车企；玻璃基MiniLED背光作为玻璃基板在新一代显示技术的技术迭代与创新，相较于PCB基板，拥有绝对的一马当先的优势。报告期内，公司进一步集研发、制造和客户渠道资源推进“玻璃基”在MiniLED背光及显示模组产品的量产。
报告期内，公司已在东莞松山湖区南方基地完成了设备进厂及调试，搭建完成Mini/车载背光/笔电背光的开发制造团队，现分别进入了评估阶段或样品阶段，量产工作已整装待发。
截至目前，公司已完成设立子公司江西德虹显示技术有限公司，并已开始做玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目的投建工作，预计今年下半年实现部分量产，明年下半年形成规模量产能力。该项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能5,240,000㎡/Y。同时，公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北汇晨，投资建设MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目，加强完善了MiniLED背光显示模组产业链布局。
随着公司技术储备一直在升级、供应链布局完善以及市场渠道逐步开拓，公司于报告期内成立车载事业部，同时将第三事业部玻璃盖板产品一并纳入车载事业部，重点推进MiniLED玻璃基背光及3A玻璃一体黑盖板在车载显示模组的商用进程。
公司在车载显示产品布局大多数表现在：在产品端，公司具备盖板、TP触控、玻璃基板、灯板、背光模组以及膜材的全贴合量产能力；技术端，企业具有的3A玻璃盖板产品，能实现防眩光、防指纹、防油污，增强玻璃盖板的透光性等；MiniLED背光相较于传统背光和OLED显示，具有寿命长、高亮度、高色域饱和度以及低成本优势，而玻璃基MiniLED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势；市场端，截至目前，子公司深圳汇晨与业内车载显示有突出贡献的公司签署战略合作协议，并已开始批量供货；子公司东莞兴为拥有富士康、远峰、创维等18家车载前装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、东风本田、广汽三菱、长城、长安、一汽解放000800）、吉利、奇瑞、江淮、埃安、哪吒、大众思皓等18家终端车企。报告期内，公司实现车载产品营销售卖收入7,160万元。
公司具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.15-0.2mm实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。报告期内，公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。
报告期内，公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北通格微，主要是依靠天门市的区域及政策优势，加上沃格光电拥有的技术及客户优势，以该合资公司作为投资、建设、生产和经营主体，投资建设芯片板级封装载板产业园项目，该项目总投资额度预计不低于人民币10亿元。项目建设期为24个月，达产年实现年产100万平米芯片板级封装载板，该产品除可应用于MicroLED显示的MIP封装，在集成电路半导体封测等领域具有广阔的应用前景。
截至目前，湖北通格微公司及其芯片板级封装载板项目建设进展顺利，预计明年下半年具备批量出货能力。
报告期内，公司新增研发项目：（1）车载In-cell镀膜技术：提升产品双85RA测试稳定性，测试1000H方阻变化在10倍内，该技术应用于车载In-cell显示屏，可实现ESD防静电、触控无干扰优势，RA稳定性可满足车规要求，确定保证产品长期使用的过程的品质，该技术公司具备绝对一马当先的优势，并已实现量产出货；（2）MIP技术：开发超薄玻璃厚铜技术、精密线路加工技术，产品应用于芯片封装载板；（3）玻璃巨量通孔技术：提升通孔效率及金属化孔处理质量，实现正反面低电阻导通；（4）In-Cell中阻值镀膜技术：提升车载显示屏静电消散能力，主要使用在于无人驾驶和辅助驾驶等车载显示屏，减少因静电问题导致的车机故障。
报告期内，公司研发投入为3,844.41万元，比去年同期增长71.4%，研发投入总额占据营业收入比例5.16%。截止2022年6月30日，公司分别向美国、欧洲、日本通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利476件，其中发明196件，实用新型专利277件，外观专利3件；共授权专利340件，其中发明专利85件，实用新型专利252件，外观专利3件，并荣获第二十二届中国优秀专利奖。
公司持续加强完善信息管理体系建设，提高精细化管理上的水准。报告期内，为适应产品化发展的战略布局，公司经营管理层从采购、研发、制造、销售、人资等各节点进行成本管控、分析及集团运营管理，以市场及客户的真实需求为目标打造强大的集团内部产品供应链体系。同时，公司全面积极推动SAP系统在集团公司的应用，该系统的应用能将采购、销售、存货到财务整个业务链数据全面整合，为公司生产经营快速分析及决策提供信息，大大降低集团经营成本，提高运作效率和准确性，集团管理能力的提升也将进一步提升公司运营效率。
为强化公司核心业务，巩固公司在行业内的竞争优势、优化公司资本结构以及为公司应对行业风险和挑战提供资金支持，提升实际控制人持股比例，保障公司控制权稳定，彰显对公司发展前景的坚定信心，公司于2021年底启动非公开发行，公司控股股东及实际控制人易伟华先生，通过现金方式认购本次非公开发行的全部股票，本次募集资金在扣除发行费用后将全额用于补充公司流动资金及偿还银行借款。2022年7月21日，公司收到中国证券监督管理委员会下发的《关于核准江西沃格光电股份600184）有限公司非公开发行股票的批复》。通过本次发行，公司的资本实力和资产规模将得到提升，抗风险能力得到增强，有助于提升公司综合竞争力和市场地位，促进公司的长期可持续发展。
报告期内，随公司业务板块的扩张和发展，公司已具备集团化发展架构，为进一步实现集团人力资源的优化配置，对各产品板块进行价值赋能，公司拟建立集团化人力资源体系，同时也加强集团内部绩效考核机制。同时，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，报告期内公司实施了股权激励计划，以健全公司长效激励约束机制，保障公司发展的策略和经营目标。报告期内，公司持续加强经营管理上的水准和决策效率，包括优化公司组织架构，精简管理流程和审批环节，充分授权，激发组织活力，提升组织效能；通过开源节流相结合，提升人均创利水平，激发组织活力，以增加企业未来的发展动能。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
FPD光电玻璃精加工行业在我国是一个新兴起的产业，尽管我国进入该行业较晚，但近年来由于移动网络的推动、5G通信网络升级、数字信息数据显示与大数据时代的到来，移动智能终端等新兴消费类电子科技类产品市场需求呈现较快增长，光电玻璃精加工行业也得到加快速度进行发展并保持比较高利润率水平。尽管光电玻璃精加工行业是一个“资金密集型、技术密集型”行业，而且行业面板厂商进入的“客户门槛”也比较高，但由于行业较高的利润率水平，这必然会吸引很多新的厂商进入光电玻璃精加工行业。产能迅速扩充，必将导致光电玻璃精加工行业市场之间的竞争的加剧，而激烈的市场之间的竞争必将影响各个光电玻璃精加工厂商的市场占有率，而且还会导致产品价格的下降，这将导致行业的平均利润率水平下降，对公司的盈利能力与经营业绩造成不利的影响。
公司产品最终应用于移动智能终端，移动智能终端行业具有产品更新升级快、成熟产品价格下降快的双重特点。移动智能终端属于消费类电子行业，消费电子类产品由于大量使用半导体和电子元器件，所以受半导体摩尔定律的影响较大，这导致了消费类电子行业的特点是“短平快”，即生命周期短、产品更新速度快、价格下降速度较快，大多数消费电子科技类产品从上市开始价格就不断下降，相应地作为消费电子类产品组成部分的光电玻璃及其精加工业务的价格也会走低。随着移动智能终端产品的价格下降，客户会将降价影响逐级向产业链上游传递。如公司不能在研发技术创新、产品更新换代方面持续保持进步以保证基本的产品的价格不出现一下子就下降，并超过了公司的成本管控能力，则可能会对公司纯收入能力产生不利影响。
公司所从事的主体业务的核心技术通常是由公司核心技术人员通过长期生产实践和反复实验、消化吸收国外先进的技术、与科研院所合作开发、与同行和用户进行广泛的技术交流而获得的。同时，公司熟练技术员工也在工艺改进、设备研制和产品质量控制等方面积累宝贵的经验，是公司产品质量合格、品质稳定的重要保障。尽管公司已建立较为完善的人才激励机制，通过员工薪酬体系设计、绩效与任职资格评定、企业文化和经营理念引导等方法的综合运用，努力创造条件吸引、培养和留住人才，但公司所处行业对专业人才的需求与日俱增，公司可能面临核心技术人员、关键岗位熟练技术工人流失的风险；此外，随公司资产和经营规模的扩大，必然将加大对核心技术人员、熟练技术工人的需求，公司亦将面临该类人才短缺的风险。
经过改革开放四十年的发展，我们国家的经济发展取得了令人瞩目的成就。但随着我们国家人口老龄化的逐步加速以及劳动力供求关系存在的结构性矛盾，同时受到各地政府近年来纷纷逐年上调最低工资标准等因素的共同影响，我国劳动力成本面临逐年上涨压力，人口红利逐步消失。由于公司所从事的行业具有劳动力使用量较大的特点，如果劳动力成本持续上升，将给公司纯收入能力带来一定的不利影响。
由于公司所处行业的特点，公司应收账款的结算通常为3个月左右，因此公司应收账款从始至终保持较大的余额，尤其是随公司业务的迅速增加，应收账款金额将不断增大。如果未来受市场环境变化、客户经营情况变动等因素的影响，企业存在因应收账款金额增多、货款无法及时回收或出现坏账、应收账款周转率下降所引致的财务风险。
公司现有产品的生产技术在国内处于领先水平，在工艺技术改造等方面具有一定的创新实力。虽然公司已建立了较为完善的技术保密与防范制度，并与核心技术人员签订了相应保密协议，但是公司任旧存在核心技术人员流动或其他原因而导致的技术流失或泄密风险。
随着公司业务领域的逐步扩大，公司的管理跨度慢慢的变大，这对公司管理层的管理与协调能力，和公司在文化融合、资源整合、技术开发、市场开拓等方面的能力提出了更高的要求。若公司的组织架构、管理模式和人才发展等不能跟上公司内外部环境的变化并及时做调整、完善，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。
四、报告期内核心竞争力分析（一）公司MiniLED背光及显示模组供应链体系高度协同，新增成立车载事业部，第二增长曲线动能强劲
报告期内，公司已完成背光及显示模组产业链整合，形成高度协同的垂直一体化产业布局，具有包括高端外观件、触控模组、LCM模组以及背光模组等业务模块的产品量产及加工能力。为有效整合公司集团内部优势资源，充分的发挥在车载显示产品的研发及客户协同效应，报告期内，公司对各业务部进行产品整合，成立车载事业部，同时将第三事业部玻璃盖板产品一并纳入车载事业部，重点推进MiniLED玻璃基背光及3A玻璃一体黑盖板在车载显示模组的商用进程。在车载显示方面，MiniLED背光凭借其高亮度、高寿命、低成本具有较大应用优势，而在Mini显示方面，玻璃基较PCB基的平整度、轻薄化及大屏化更具优势。
报告期内，公司已完成MiniLED玻璃基背光模组从前期玻璃基原材料采购到精密微电路制作，芯片巨量转移以及模组全贴合的研发制作全流程，拥有玻璃基板、固晶、驱动、光学膜材到背光模组的MiniLED背光完整产业链，可提供整套解决方案。
报告期内，公司进一步明确MiniLED显示在光电显示领域的应用趋势，进一步加速在MiniLED背光玻璃基板、背光模组的产能扩张。截至目前，公司已完成设立子公司江西德虹，并已开始做玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目的投建工作，预计今年下半年实现部分量产，明年下半年形成年产百万平米的规模量产能力。该项目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能5,240,000㎡/Y。同时，公司与天门高新投共同出资设立合资公司湖北汇晨，投资建设MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目，加强完善了MiniLED背光显示模组产业链布局。
沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.15-0.2mm实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。
报告期内，公司与湖北天门高新投共同设立合资公司湖北通格微，产品主要为玻璃基IC载板，目前的应用领域最重要的包含MIP封装、半导体封测（2.5D/3D封装），其中MIP封装即将Microled芯片巨量转移到基板(玻璃或BT)上，进行二次封装；再将二次封装后的封装体固晶到驱动载板上。同时，公司与中麒光电签署战略合作协议，主要是用于MicroLEDMIP封装，提升稳定性以及返修良率；同时，公司已与其他供应链下游公司进行玻璃基IC封装载板的前期产品送样验证阶段，后续，公司将重点推进芯片板级封装载板在MIP封装、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板的应用。
公司拥有一支由多名专业理论知识扎实、创造新兴事物的能力强、研发经验比较丰富的专业方面技术人员组成的开发团队，能将客户的真实需求、研发和生产有机结合起来，快速转换为公司新产品、新工艺。公司先后获批组建了国家级/省级企业技术中心、江西省TFT-LCD玻璃面板镀膜工程技术研究中心、江西省光电玻璃精加工工程研究中心、江西省工业设计中心、江西省重点实验室、省博士后创新实践基地、国家博士后科研工作站平台等平台，完善了公司的研发平台，提升综合创新能力。
公司已获得了国家企业技术中心、中国专利优秀奖、省级工业设计中心、国家级工业设计中心、AEO高级认证企业、江西省模范劳动关系和谐单位、2019年度江西省瞪羚企业、江西省消费品工业“三品”战略示范企业、江西省科技进步奖、2019年度江西省技术发明二等奖、第四届江西省专利奖、江西省人机一体化智能系统标杆企业、防控新型冠状病毒肺炎疫情突出贡献企业、抗击疫情重要贡献非公有制企业等奖项。
截止2022年6月30日，公司分别向美国、欧洲、日本通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利476件，其中发明196件，实用新型专利277件，外观专利3件；共授权专利340件，其中发明专利85件，实用新型专利252件，外观专利3件，并荣获第二十二届中国优秀专利奖。
公司是国内第一批专业的面板薄化生产商，在TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化业务上有着较强的技术优势。最重要的包含蚀刻前处理技术与蚀刻技术。企业具有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。该类技术能减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，提升产品良率，降低生产所带来的成本，确定保证产品品质。
公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至0.025mm，其具备超薄、耐磨、透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展趋势。同时，公司参与起草了100um以下的超薄柔性玻璃行业标准，规范了柔性玻璃生产的业内标准，进一步体现了公司在玻璃薄化及化学加工技术方面的领先性。
公司拥有ITO镀膜、On-Cell镀膜、In-Cell抗干扰高阻镀膜等技术，镀膜技术在业内始终处于绝对领先水平。报告期内，公司在原有的In-Cell抗干扰高阻镀膜技术的基础上完成了研发升级，将逐步降低成本，提高良率。同时，公司依据行业及市场需求，新增具有行业领先的MiniLED玻璃基板镀铜技术、车载显示特殊效果镀膜，基于OLEDIn-Cell抗干扰镀膜等研发项目，以上项目均已通过前期验证，有望在今年实现批量生产。
此外，公司厚铜镀膜技术处于行业绝对领头羊。该技术在用于MLED背光的精密线路时，通过厚铜线路实现大电流能较大幅度提升MLED显示亮度，使显示屏在强光照射下仍具备较高的清晰度以及色域饱和度，在车载显示领域有较大应用优势，能极大的提升其光学效果及安全性能。
公司通过镀膜工艺实现的玻璃基3A（防眩光、防指纹、防油污）效果，应用于公司超薄玻璃盖板产品，能实现超薄护眼功能，增强光电显示效果，该产品在车载显示、车载氛围灯盖板、电子纸、手机、PAD等领域具有广泛应用空间。
公司拥有较先进的光刻技术，其主要工艺是在已经镀导电膜的面板上进行涂胶、曝光、显影、蚀刻后，得到具备相关功能的电路（如触控感应电路，指纹感应电路，MiniLED显示电路），线微米，先进性在于与设备厂商共同开发的可兼容不一样的尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，产线mm之间切换不一样的尺寸进行生产，基本可覆盖标准G4.5代线代线代线）玻璃基微米级巨量通孔技术（TGV技术）
沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.15-0.2mm实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。
TGV有望成为下一代半导体封装基板的材料，通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，能轻松实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理。2022年4月15日，公司与中麒光电签订战略合作协议，双方非常看好沃格光电玻璃基板所代表的基板、载板对传统PCB/BT的产业替代，未来将充分的发挥各自在核心材料和应用技术领域的互补性优势，就玻璃基板在Mini/MicroLED以及IC/第三代半导体分立器件/集成封装/先进封装等方面的应用建立长期的战略合作。本次战略合作也正是体现了市场及客户对于这一技术在半导体封装领域的认可。
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